01 / 半导体
从实际密封位置开始
识别设备位置与密封要求，提供原图纸、材料参考和评价原因。腔体接口、流体连接和替代件需求分别需要暴露与批准依据，材料家族名称只是其中一项输入。
02 / 半导体
准备工艺与接口信息
描述密封位置经历的顺序，包括清洗、加热与压力变化。
| 输入项 | 所需信息 |
|---|---|
| 零件识别 | 图纸版本、原件参考、尺寸、可用样品 |
| 位置 | 密封位置、配合几何、沟槽、间隙、支承 |
| 工艺化学 | 实际气体或液体、组成、清洗、顺序 |
| 热工况 | 正常温度、峰值、保持、转换、恢复 |
| 真空或压力 | 运行历史、抽空或放气、压力变化 |
| 装配 | 安装、压缩、表面、允许润滑剂 |
| 证据 | 所需污染输出、方法、验收判据、设备批准 |
03 / 半导体
每项工艺问题对应各自证据
等离子暴露、颗粒、释气、渗透与总成泄漏是不同评价。每项所需报告分别约定胶料、样品状态、条件和输出。涉及可提取金属时，与设备团队明确分析对象、提取和测量方法、样品制备及报告限值。
04 / 半导体
更换供货前评价候选
按原规格与服务历史比较候选胶料和零件，批准前约定材料试验、可识别样品及设备试用。重复供货关联图纸、牌号、批次、包装和变更要求。品牌参考用于识别原件，候选仍需自身评价。
从需求开始评估零件
讨论设备密封要求
发送图纸或描述应用，同时提供使用工况、材料要求和数量。