01 / 用途・業界
半導体装置
実際の装置のプロセス媒体、温度、真空、汚染管理要件に基づいてシールを検討します。
02 / 用途・業界
液冷・蓄電設備
接液シールと筐体の要件を、組付け条件と検証計画に合わせて相談します。
03 / 用途・業界
EV熱管理
図面と仕様に基づき、媒体、温度サイクル、部品の接合部を確認します。
04 / 用途・業界
ヒューマノイドロボット
柔軟な保護部品、接触部材、接着部品を、動作、荷重、環境に合わせて検討します。
要件から部品の検討へ
案件を相談する
図面の送付または用途の説明に、使用条件、材料要件、数量を添えてください。